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萍乡安源 8亿元LED及半导体封装项目落户

发布时间:2020-07-16 | 来源:萍乡日报 | 专栏:工作动态
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  安源讯(彭清华 杨润妮)近日,安源区政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目正式落户安源。
  近年来,安源区新能源和以人工智能制造为主的电子信息产业加速集聚,形成了工业和现代服务业“双轮驱动、两翼齐飞”的产业格局。据悉,LED及半导体先进封装项目,由东莞市天佑半导体有限公司5年内分3期共投资8亿元建设,首期计划投资约5亿元,拟在安源工业园人工智能产业园租赁标准厂房约2.5万平方米,建成200条以上生产线,拟于今年9月底建成投产。

萍乡日报 | 2020-07-16

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